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Solution d'emballage configurable pour composants électroniques ESD avec options de porte-tubes IC, bobine en plastique et plateau blister pour le stockage et le transport

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Solution d'emballage configurable pour composants électroniques ESD avec options de porte-tubes IC, bobine en plastique et plateau blister pour le stockage et le transport
Solution d'emballage configurable pour composants électroniques ESD avec options de porte-tubes IC, bobine en plastique et plateau blister pour le stockage et le transport

Image Grand :  Solution d'emballage configurable pour composants électroniques ESD avec options de porte-tubes IC, bobine en plastique et plateau blister pour le stockage et le transport

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ACE DELIXIN
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: Confirmer par élément de campagne et par unité
Prix: Itemized quotation for selected con
Détails d'emballage: Selon la liste de colisage approuvée et les exigences d'expédition
Délai de livraison: A confirmer par article
Conditions de paiement: LC, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement: A confirmer par article
Contact

Solution d'emballage configurable pour composants électroniques ESD avec options de porte-tubes IC, bobine en plastique et plateau blister pour le stockage et le transport

description de
Matériel: Sélectionné par article Couleur: Confirmer par article sélectionné
Dimensions: Dessins individuels approuvés requis

RÉVISION générale du produit
Le ruban adhésif à poche profonde personnalisé est destiné aux composants électroniques dont la hauteur ou la géométrie du corps nécessitent une cavité spécialement conçue.Les relais, les connecteurs et autres dispositifs plus hauts peuvent nécessiter une conception de poche différente de celle des emballages SMD peu profonds.L'objectif est de placer chaque composant homologué dans une poche individuelle avec une orientation définie, tout en permettant d'évaluer la disposition de l'emballage pour la manipulation,équipements de stockage et d'alimentation compatibles.
 
Conception de la cavité LED par composant
Le développement de la poche doit commencer par le dessin complet du composant ou un échantillon représentatif.Les dimensions du corps, la projection terminale, les caractéristiques fragiles, le centre de gravité et les exigences de récupération peuvent tous influencer la cavité.Le composant doit être fixé aux points de support prévus avec un espace libre approprié;
 
Sélection de la largeur et de la hauteur
une largeur de 816, 24, 32, 44, 56, 72 et 88 mm. Il s'agit d'options de référence de séries apparentées, et non d'une preuve que toutes les cavités profondes peuvent être produites à toutes les largeurs.L'emplacement des poches, l'espace d'étanchéité utilisable et la disposition des trous des engrenages doivent être sélectionnés sur le dessin du ruban homologué.
 
TAPE de couverture et enroulement
Un ruban adéquat de couverture peut être spécifié après confirmation de l'ouverture de la poche, du dégagement supérieur du composant et de l'étanchéité.Le couvercle sélectionné doit retenir les composants sans aucun contact ou interférence indésirable pendant le processus de manutention convenu.La qualification doit utiliser la combinaison réelle de matériaux et l'équipement d'étanchéité.Pour une poche plus profonde, la taille du moyeu de bobine, l'arrangement de l'enroulement et l'interaction entre les couches adjacentes de ruban méritent également une révision.Une bobine adaptée à un ruban de faible profondeur ne doit pas être automatiquement considérée comme adaptée ici.
 

Produit Tag:

10E5 ruban adhésif sur l'emballage en bobine,

Ruban ESD sur l'emballage du rouleau,

Tape SGS sur rouleau

Coordonnées
SHENZHEN DELIXIN CO.,LTD

Personne à contacter: Mr. Frank

Téléphone: 86-13510962050

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