0.25mm Blister Tray Emballage Embossing Logo avec certification SGS

Logo gravant en refief de boîte écologique d'emballage de boursouflure avec la certification de GV

Ce plateau blister de 0,25 mm d'épaisseur est conçu pour un emballage de composants électroniques léger et peu encombrant avec une protection ESD intégrée et une capacité de marquage personnalisé. Fabriqué avec une technologie de thermoformage de précision utilisant des matériaux PET, PP et PS de première qualité, il offre des performances de décharge électrostatique stables entre 10E6 et 10E10 Ohm, protégeant efficacement les pièces électroniques sensibles des dommages statiques pendant le stockage, le transport et la production SMT. Le processus de logo en relief permet aux clients d'intégrer l'identification de la marque directement sur la surface du plateau sans étiquetage supplémentaire, favorisant ainsi la traçabilité du produit et la présentation de la marque. Avec une épaisseur de paroi optimisée de 0,25 mm, le plateau maintient une rigidité structurelle suffisante tout en réduisant le poids du matériau et le volume de l'emballage. Certifié SGS et entièrement personnalisable en termes de dimensions et de disposition des cavités, il s'adapte à diverses spécifications de composants électroniques et besoins de conditionnement par lots.

Fonction

- Des performances ESD stables (10E6-10E10 Ohm) protègent les composants électroniques sensibles des dommages électrostatiques
- L'épaisseur de paroi optimisée de 0,25 mm équilibre la rigidité structurelle et le coût de l'emballage léger
- Le processus de gaufrage du logo permet un marquage direct de la marque et une traçabilité du produit sans étiquettes supplémentaires
- La conception de cavité personnalisée positionne avec précision les pièces électroniques pour éviter les collisions et les rayures
- Le matériel et la production certifiés SGS sont conformes aux normes internationales de qualité de l'industrie électronique
- La finition noire opaque offre une protection contre la lumière pour les composants semi-conducteurs sensibles à la lumière
- La structure empilable permet d'économiser de l'espace de stockage et de logistique, compatible avec les lignes de production automatisées

 

Application

 

- Conditionnement par lots et rotation des résistances CMS, condensateurs, puces IC et connecteurs
- Emballage de protection ESD pour composants semi-conducteurs en production et logistique
- Stockage et transport de pièces électroniques de précision dans les ateliers de fabrication électronique
- Plateaux d'alimentation des composants de la ligne de production SMT et de renouvellement des processus
- Emballage intérieur personnalisé par la marque pour les pièces détachées électroniques grand public

 

Paramètres techniques

 

Paramètre	Spécification
Nom du produit	logo gravant en refief d'emballage de plateau de boursouflure de 0.25mm avec la certification de GV
Marque	ACE DELIXINE
Modèle	Personnalisé
Matériel	PET/PP/PS
Couleur	Noir
Processus de logo	Gaufrage
Résistance de surface ESD	10E6 - 10E10 Ohms
Taille	Personnalisé selon les exigences du client
Attestation	ROHS
Lieu d'origine	Chine
Quantité minimale de commande	2000 pièces
Prix ​​unitaire	Discutable
Capacité d'approvisionnement	100 000 pièces/mois
Délai de livraison	10 jours
Conditions de paiement	LC, T/T
Emballage standard	Selon les demandes du client